ものづくりのプロセス(回路基板分野)

ものづくりのプロセス from Tsuyoshi Horigome

回路基板製造に関わるものづくりのプロセスの図解です。

堀米　毅

ブリッジ回路入力の増幅回路について

ブリッジ回路入力増幅回路のブロック図について from Tsuyoshi Horigome

熱電対の微小信号をブリッジ回路経由で作動オペアンプで検出し、

必要な信号まで増幅します。ゼロ点調整も行います。

この回路設計に必要なスキルは、

①差動アンプ回路

②ゼロ点調整回路

上記の２点です。

使用を満たすデバイスの最適な選定も必要になります。

このような回路の場合、SPICEシミュレーションで検証するスキルも

必要になります。オペアンプのSPICEモデルは入手性も良くなってき

ています。

上記の事例は、熱電対のブリッジ回路ですが、圧力センサー、歪みセンサー

にも有効です。

また、ブリッジ回路をセンサーに置き換えると、微小信号の増幅という

観点で見ると、応用適応範囲が広がります。

センシング回路として、多くの分野で活用できます。

堀米　毅

LTspiceのFFT解析に必須の設定(.OPTIONS)について

LTspiceのFFT解析に必須の設定について from Tsuyoshi Horigome

LTspiceのFFT解析に必須の設定(.OPTIONS)についてです。
FFT解析結果が大分異なります。

【ICF2017】バイオテクノロジーセッション

 

株式会社オックスフォードの話がおもしろかった。

ナノポアの技術は特に独特で、興味深い。

回路設計時におけるプラグに関する注意事項

プラグの方式について from Tsuyoshi Horigome

回路設計時におけるプラグに関しては、2種類の規格があるため、

注意する必要があります。

試作開発のプロセスについて

試作開発の流れ(ビー・テクノロジー) from Tsuyoshi Horigome

新規性が高い案件は、SPICEを活用して、 回路設計品質の確度を向上させ、
さらに、開発期間短縮に努めます。試作回数を1回 減らせば、SPICE費用は

回収出来ます。

キーデバイスの選定は、基本設計の回路実験で評価ボードを中心に評価を

しながら決定致します。

堀米　毅

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