Working in Lab
ラベル
デバイス
の投稿を表示しています。
すべての投稿を表示
ラベル
デバイス
の投稿を表示しています。
すべての投稿を表示
2021年12月16日木曜日
ディスクリート半導体の基礎
ディスクリート半導体の基礎についての良質なコンテンツが、
東芝セミコンダクターのサイト内にあります。
こちら
になります。
2019年1月5日土曜日
ヒューズのデバイスモデリングのアイディア
Blow time current function(Device Modeling of Fuse)
from
Tsuyoshi Horigome
ヒューズのデバイスモデリングの際に、基本等価回路+個別等価回路を
検討します。電流と溶断の関係は、関数で表現します。上記資料が、
関数化を行うためのアイディアになります。
堀米 毅
2015年4月30日木曜日
新電元工業のバイパスダイオード
新電元工業のバイパスダイオード
from
Tsuyoshi Horigome
新電元工業のバイパスダイオードのデバイスです。今日現在では、
データシートの公開がないので、SPICEのシミュレーションが出来ません。
SPICEのシミュレーションをするためには、少なくてもバイパスダイオードの
場合、順方向特性図が必要になります。
データシートが公開されたら、デバイスの評価及びSPICEのデバイス
モデリングを行います。
それまでは、メガソーラーの設計(バイパスダイオード)の対象から
ははずします。
堀米 毅
前の投稿
ホーム
登録:
投稿 (Atom)