Working in Lab
2011年11月23日水曜日
温度モデルのシミュレーション(LTspice)
温度対応スパイスモデル
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Tsuyoshi Horigome
デバイスに温度に関する要因を等価回路に組み込み、温度パラメータを独自に
作成しました。スパイスの世界の温度は周囲温度であるため、ケース温度対応、
ジャンクション温度対応にする為には、.TEMPを使用することが出来ませんので、
注意が必要です。
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