Working in Lab
2012年6月30日土曜日
読書
来週は移動時間が多そうなので、移動時間では、この書籍を
読もうと思います。楽しみ。
真空管アンプの書籍
久しぶりに真空管の本を購入しました。真空管アンプに関しての仕事の
依頼がありました。仕事というか、私にとっては、技術的遊びの部類です。
時間の制約もあるので、シングルアンプにしました。
この案件は、隙間時間で進めます。
でも楽しいお仕事です。
2012年6月19日火曜日
SSM3K123TUのスパイスモデルのフォルダ情報
SSM3K123TUのスパイスモデルのフォルダ
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Tsuyoshi Horigome
SSM3K123TUのスパイスモデルのフォルダ情報です。
プロフェッショナルモデルのフォルダが重複してあります。
SSM3K1213TUproのフォルダを削除してください。
2012年6月15日金曜日
半導体部品の運搬方法
半導体部品の運搬方法、これは良いかもしれない。
CD-Rのパッケージデザイン
Concept kit 20100002 using PSpice
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Tsuyoshi Horigome
CD-Rのパッケージデザインです。
2012年6月12日火曜日
導線を作る
Market strategy of Bee Technologies
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Tsuyoshi Horigome
使える限りのサービスを駆使して、事業を告知する。知っていただかなければ意味が無い。とりあえず、現状の状況の図です。
2012年6月7日木曜日
リチウムイオン電池の内部パラメータにおけるモンテカルロシミュレーション
リチウムイオン電池の放電特性にて、スパイスモデル(等価回路モデル)
内部のパラメータ3つを対象に10%のバラツキを設定した。モンテカルロ
シミュレーションの様子です。リチウムイオン電池の設定はタイムスケール
機能があるため、動画のようにシミュレーション時間は非常に高速です。
LTspiceは無償の回路解析シミュレータです。
セラミックコンデンサに高電圧を印加(LTspice)
セラミックコンデンサに対して、3素子モデルにした。3素子モデルとは、容量値
のほかに、ESR及びESLを考慮した周波数特性モデルです。または、インピー
ダンスモデルで呼ばれています。3素子モデルは、一番、単純な等価回路です
が、場合によっては、5素子モデル、ラダーモデルを採用します。
セラミックコンデンサに1,000[V]印加しましたがシミュレーションですので、壊れ
ずに、シミュレーションされています。破壊の概念がありません。
次の展開をどのように考えるか?
SiCデバイス 損失シミュレーション
SiCデバイスの損失シミュレーションをPSpiceで行いました。
石炭運搬動力部分
石炭運搬動力部分に使用します。
初案
最初の案です。これをたたき台で考えます。
バンコクでバスに乗りました
バンコクでバスに乗りました。これは、チケットです。バスにのるには「勇気」が必要です。
シミュレーション・テスト
シミュレータの調子が悪いです。テストシミュレーションです。AC解析でパラメトリック解析です。
ファン部分の表現
fanの表現方法は上記写真のようになりました。
車輪の位置についてのメモ
最初のスケッチです。車輪についてのサイズ方針です。
空港エリアのメモ
空港エリアのメモです。移動時に色々なメモを描いています。メモ帳とペンがあれば、色々と遊べますね。構造段階は、結構、面白いです。
TPS62230のデータ・シート
Datasheet of TPS62230
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Tsuyoshi Horigome
今日は、このデータシートを参照する。
Bee Syle vol.028の原稿構成案
Bee Syle vol.028の原稿構成案を作成しました。
こんな感じにvol.028を仕上げていきます。
今回の最大のコンテンツのご紹介は、「ヒューズ」
のスパイスモデルです。
LTspiceでのCRシミュレーション(ばらつき検証)
LTspiceでのCRシミュレーション、コンデンサは、セラミックコンデンサを
想定しています。モンテカルロシミュレーションにて、ばらつきを検証しま
した。
LTspiceは、無償の回路解析シミュレータです。モンテカルロシミュレー
ションにて、ばらつきも解析できます。LTspiceは
こちら
からダウンロード
出来ます。
UAV再開
Project of UAV(06JUN2012)
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Tsuyoshi Horigome
仕事が過密であり、私的プロジェクトから遠ざかっていました。しかし、このままだと、 何も進まないので、少しずつでも時間を創出し、進めたいと思います。先ずは、大きな 目的を作りました。3機、製作することです。
2012年6月6日水曜日
3相DCモータ制御ICのデバイスモデリングも可能
TPD7210Fのデータシート
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Tsuyoshi Horigome
この規模のICのデバイスモデリング(SPICEモデル作成)も可能になりました。
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